Ano ang dapat bigyang pansin kapag nag-i-install ng electronic heat sink? Bilang bahagi ng pagwawaldas ng init sa mga de-koryenteng kasangkapan, ang pamantayan at makatwirang operasyon ay dapat na isagawa sa panahon ng proseso ng pag-install upang bigyan ng ganap na paglalaro ang epekto ng pagwawaldas ng init ng electronic heat sink; Kung hindi wasto ang pag-install, magdudulot ito ng mahinang epekto ng pagkawala ng init at malubhang pinsala sa mga de-koryenteng bahagi
1. Kapag ang aktwal na temperatura ng junction ng semiconductor power device ay mas mababa kaysa sa temperatura ng junction kapag ito ay gumagana, ang elektronikong radiator na may maliit na volume at magaan ang bigat ay dapat piliin
2. Ang pag-alis ng init ng elektronikong radiator ay malapit na nauugnay sa proseso ng pag-install. Sa panahon ng pag-install, ang contact area sa pagitan ng power device at radiator ay dapat na tumaas hangga't maaari upang mabawasan ang contact thermal resistance
3. Subukang bawasan ang contact thermal resistance. Kapag nag-i-install, magdagdag ng manipis na layer ng thermal conductive silicone grease sa pagitan ng power device at ng radiator upang bawasan ang thermal resistance ng 25~30%
4. Sa panahon ng pag-install, pagpapadaloy ng init o pagkakabukod dapat ilagay ang gasket sa pagitan ng device at ng electronic radiator. Ang mga materyales na mababa ang thermal resistance gaya ng copper foil, aluminum foil o thin mica, polyester film, atbp. ay angkop
5. Kapag nag-i-install ng device, ang mounting hole nito (o group hole) ay inilagay sa gitna (L/2) ng ibabaw ng base ng radiator. Kapag na-install ang dalawa o higit pang device, ang kanilang mga mounting hole (o group hole) ay matatagpuan sa pare-parehong distributed (L/2n) na posisyon sa itaas ng centerline ng base plane ng heat sink
6. Kapag ang electronic radiator ay nakakabit sa mga bahagi, kinakailangan upang matiyak na ang turnilyo ng turnilyo ng bawat koneksyon ay pare-pareho
7. Matapos ang electronic heat sink at mga de-koryenteng bahagi ay naka-install, hindi angkop na i-machine o baguhin ang hugis ng mga de-koryenteng bahagi at heat sink, kung hindi, ito ay bubuo ng stress at tataas ang contact thermal resistance
8. Ang single-sided finned electronic heat sink ay angkop para sa natural na paglamig ng hangin sa labas ng na kagamitan (tulad ng naka-install sa labas ng chassis), na hindi lamang nakakatulong sa bentilasyon at pagkawala ng init ng mga power device, ngunit maaari ding bawasan ang pagtaas ng temperatura sa loob ng makina
